MCPCB相关论文
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度，介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板（MCPCB）的性能，并简要分析了其散热......
采用阳极氧化法在铝表面生成一层氧化铝陶瓷,利用该绝缘陶瓷层替代铝基板中的绝缘胶膜,制备了一种阳极氧化铝陶瓷膜铝基板,并将该......
文章采用特种环氧树脂及固化剂,研制开发了一种用于金属基板的无卤塞孔树脂.结果表明,制成的塞孔树脂具有可操作性高、热膨胀系数......
借助积分球系统和结温测试仪,对比研究了具有相同外形尺寸的MCPCB及嵌埋陶瓷基板对白光LED散热影响的差异,同时还研究了当AlN几何......
A Metal Core Printed Circuit Board with Micro Heat Exchanger(MHE MCPCB)was introduced for thermal management of high pow......
针对大功率半砖模块高功率密度、高可靠性的发展趋势，对半砖模块电源的散热进行探讨。文中分析了半砖模块电源的发热器件的特性，给出......
针对卤素灯使用寿命短、发光效率低等缺点,基于热电分离式理念设计出一种新型金属基板(MCPCB,Metal Core Printed Circuit Board),......
散热问题影响到LED的光输出特性和器件的寿命，是大功率LED封装中的关键问题。金属芯的线路板（MCPCB）是LED白光照明系统中连接内外热通......
